台積電何時甩開聯電?
作者：股滿意足
撰寫日期：2024/8/28
聯電(UMC)和台積電(TSMC)是台灣兩家互相競爭的晶圓專業代工的半導體廠商，在2017年時，台積電和聯電分別是世界第一及第二的晶圓代工廠商，聯電老董曹興誠長期不爽台積電老董張忠謀[1]，也是大家都感受到的事，所以長期以來，兩家互不相讓，競爭先進製程。可是在2017年時，聯電共同總經理王石和簡山傑做了不得已的決定：「不再投資12奈米以下的先進製程！」。那為什麼聯電不再亦步亦趨追在台積電後面，讓台積電十面埋伏，後有追兵，夙夜匪懈，一步都不敢鬆懈的老二角色？
筆者有位大學同學(中原電子系)，畢業後當完2年兵，在1985年時就去聯電工作，然後55歲時就被迫退休，當然他也已財務自由。筆者在1999年時有買過台積電9張，如果那時就買了不賣，每年分股利再下去買，可能現在也可以跟筆者的同學一樣，口袋麥克麥克，財務自由了吧？！唉！早知道丫！筆者是在2006年買了4張聯電，放了1個月就賣了，人生沒有後悔藥丫！自以為聰明，進進出出，也沒賺什麼錢！如果當時只進不出，退休後是不是就有錢可以跟老婆大人在歐洲long stay一個月呀！
哇！扯遠了！是什麼原因讓聯電「轉進」，不再跟台積電幹架！有兩個原因 [3,4,5]：
- 1997年8月，聯電和聯瑞合資的產能3萬片的半導體廠，在試產1個月後即順利產出1萬片，於是員工在工廠開慶功宴時，卻發生火災。讓聯電和聯瑞錯失隔年半導體的景氣高峰期，訂單與客戶大量流失，無形損失難以計數。
- 2000年時，聯電的0.13微米新技術選擇IBM的銅製程，而台積電選擇自己開發銅製程，在2003年時，自行開發銅製程的台積電順利量產，而購買IBM的0.13微米銅製程的聯電卻出現問題，因為IBM的0.13微米銅製程只有在實驗室驗證過，而非在量產線上驗證。nVIDIA 執行長黃仁勳說：「0.13 微米改造了台積電」。
所以因為這兩件事，讓聯電原本雄心壯志要超越台積電，結果事與願違，終究在2017年痛苦地放棄追逐先進製程，專心致力於成熟製程撈金[6]。
參考資料：
[1] 股滿意足，「聯電曹興誠為何不爽台積電張忠謀?」，痞客邦 股滿意足部落格，2024/8/22。
https://stockfull.pixnet.net/blog/post/161095225
[2] 林宏達，「揭開聯電18年來最大轉型計畫！不追第一追獲利」，財訊，561期，2018/08/08。
https://www.wealth.com.tw/articles/d0ce51f2-ebcc-45e8-976d-6718c1dee999
[3] Lynn，「晶圓代工爭霸戰：台積電vs聯電」，寫點科普，請給指教-ENGAGE IN THE WORLD EXPLORATION，2017/03/25。
https://lynn1205.wordpress.com/2017/03/25/晶圓代工戰爭-台積電v聯電/
[4] 古美蓮，「聯瑞火災對聯電造成多大傷害，一把無情火，燒傷曹興誠鴻圖霸業」，商業周刊，第516期，1997/10/9。
https://www.businessweekly.com.tw/Archive/Article?StrId=4523&rf=google
[5] 闕又上，「英特爾本來遙遙領先，為何現在落後台積電？問題出在14奈米：彎道超車會翻車」，天下雜誌，2023/02/20。
https://www.storm.mg/lifestyle/4737805?mode=whole
[6] 呂承哲，「晶圓雙雄先進、成熟製程各據一方 聯電20年翻身靠這決定」，工商時報，2021/09/09。
https://www.ctee.com.tw/news/20210909700027-430502
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